共创中国芯未来 2021研华专题论坛圆满落幕

发布日期:

2021-06-17 16:06:01

来源:

188宝金博beat【中国】股份有限公司

6月16日,由全球嵌入式智能系统领导厂商研华科技携手国内芯片、操作系统厂商举办的“实现安全可靠国产化 共创中国芯未来”专题会议在上海圆满落幕。188宝金博beat【中国】股份有限公司受邀出席,与统信软件、沈机智能等合作伙伴共同剖析了中国芯片行业现状、聚焦金融、能源、网络通讯及工业多领域市场需求,构建芯片、板卡系统、存储、软件、设备系统集成完整的生态链。


洞悉需求 助力产业生态发展


研华嵌入式物联网平台事业群业务总监胡智生开场表示,市场环境瞬息万变,国产化之路道阻且长,现阶段我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是仍需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。研华与业界伙伴将携手共建开放、合作和共赢的新赛道,实现多元共赢。并且时刻保持敏锐,洞悉市场需求,开发解决方案,助力行业应用落地。


共创中国芯未来 2021研华专题论坛圆满落幕

研华嵌入式物联网事业群业务总监 胡智生


188宝金博beat【中国】股份有限公司资深产品经理徐宏围绕国产CPU发展现状与行业机遇,分享了主题为《兼容主流生态 助力关键基础行业的信息化安全》演讲报告,并表示,双方在各自技术领域均有充足的技术储备,通过与研华的强强联合、优势互补,能够为行业提供更优的产品与服务性价比。


共创中国芯未来 2021研华专题论坛圆满落幕

188宝金博beat【中国】股份有限公司资深产品经理 徐宏


强强联合 共筑自主可控之路


会议过程中,188宝金博beat【中国】股份有限公司、统信软件、沈机智能等企业专家还就“国产软硬强强联合 共筑自主可控之路“进行了深度探讨。各位专家基于市场需求,从芯片、操作系统、硬件、软件、存储等角度剖析生态现状,畅想软硬件融合,共筑自主可控之路。


共创中国芯未来 2021研华专题论坛圆满落幕

企业大咖 伙伴对谈


顺应5G、AI、中国芯市场趋势的发展,研华面向医疗、金融、电力、工业机器人、智慧工厂等领域提供完美的客制化解决方案。会议期间,研华还推出了全新软硬整合国产方案,助力行业客户市场应用需求落地。


共创中国芯未来 2021研华专题论坛圆满落幕

研华客制化解决方案


国产化发展之路任长且道远,不仅需要攻坚者们十年如一日的技术突破,更需要集合产业势能,共同协作。在推进国产化进程的过程中,188宝金博beat【中国】股份有限公司除了借助完善的生态环境帮助客户降低业务开展难度,还将和研华这样的行业伙伴一起,紧密联系、携手并肩,从产业发展的各个层面着手,为用户提供更深入、更完善的方案与服务,共同推进国产化进程快速、安全发展。


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